• 维意真空热蒸发和手套箱一体机W-CT3

    详细信息

     品牌:维意真空  型号:W-CT3  加工定制:是  
    设备配置:
    • 手套箱  
    1. 金属薄膜沉积与器件封装、检测用手套箱1台:  
      1. 箱体尺寸:双工位手套箱,长度约1800 mm。箱体预留镀膜
    机接口法兰,手套箱后板可安装一台镀膜机,手套箱内具有
    安装器件封装与性能检测装置的空间。  
    1. 配置4只手套,可方便实现沉积室取送样品,以及器件封装
    与性能检测等操作。  
    1. 配置≥ 2套KF40标准接口。  
     
    1. 手套箱技术指标与功能要求:  
    2.1箱体材料:不锈钢箱体。  
    2.2箱体结构:具有可拆卸的安全玻璃视窗;配双层不锈钢物
    架;带有安全阀;  
    2.3密封性:视窗与箱体之间无泄漏,手套口与手套和视窗之
    间密封良好、耐用,无泄漏。  
    2.4泄露率:≤ 0.05vol%/h,泄漏率可检测;H2O < 1ppm,
    O2< 1ppm。  
    2.5 净化效率:高净化效率,再生间隔时间长。  
    2.6 过渡仓:手套箱的箱体外侧各另设置一个过渡舱,过渡仓
    尺寸≥ 150mm,长度为300 mm。
    2.7传送及操作方式:过渡仓内设置可滑动托盘,样品可通过
    移动托盘传送至手套箱内,托盘易于拆卸;手动操作。  
    2.8控制系统用户友好的中英文操作界面的触屏。实现以下
    控制功能:工作压力调节、箱内气体自动清洗、箱内气氛
    自动报警、显示操作错误提示、可手动或自动检测泄漏率
    等。  
    2.9 其他附件:  (1)真空泵,气体纯化系统:气体纯化柱、
    循环风机、有机溶剂吸附柱;  2)水、氧分析仪:分析
    仪精度0.2 ppm或以上;分析仪输出可直接连接到触摸控制
    屏,可对气体循环系统进行自动控制,实现自动循环;可设
    定报警值;  3)箱内电源接口:配多孔电源插座。  (4)
    手套箱总体功能要求:样品送入大(或小)过渡仓后,可在
    高纯气氛或真空气氛条件下实现有机薄膜沉积、金属电极薄
    膜沉积、器件封装及性能检测等功能。  5)手套箱验收
    标准:使用99.999%惰性气源,空箱运转,箱内水氧含量均
    小于1ppm。  
    • 真空热蒸发镀膜机系统  
    1. 技术要求:  
    1.1真空度: 极限真空< 2.5*10-5Pa,工作真空度< 8*10-4Pa,
    抽速:从大气抽至10-4Pa用时应≤ 30min;  
    1.2样品架:  (1)可对样品实施360度电动旋转,转速可
    0 ~ 30转/min内连续调节。  (2)高度可调,蒸镀
    距离在120-250mm范围内可调节。  
    1.3样品尺寸:样品基本尺寸为15×15mm/块,可分别承装如
    下数量的样品:  1)3块×3块排列方式,可承装9块
    /次。  (2)4块×4块排列方式,可承装16块/次。  
    1.4各密封接口真空漏率≤ 5×10-9Torr?L/s(用进口氦质谱
    检漏仪检测)。  
    1.5 膜厚控制设备:膜厚探头2个,探测数据可同时显示在膜
    厚仪上。  
    1.6 样品台(基片台)配备挡板,蒸发源配备可有效防止不同
    材料交叉污染的遮挡装置。  
    1. 配置:  
    2.1 真空沉积腔体:具有观察窗,手动开门设置方便取样和
    进样。  
    2.2镀膜机与手套箱的连接方式:  要求镀膜机位于手套箱外
    (背后),蒸发室在手套箱内有方形门,可实现样品由手套
    箱内直接传进蒸镀室。要求蒸镀室与箱体之间无泄漏,蒸
    镀室口与手套箱接口密封良好、耐用,无泄漏。  
    2.3要求蒸发室在手套箱外另有一个门,手动开门设置,便于
    清理和维修操作。  
    2.4 蒸发源4套:可蒸发金(Au)、 银(Ag)、铬(Cr)、钛(Ti)、
    铝(Al)、铂(Pt)、氧化钼(MoO3)和LiF等材料。蒸发
    源相关的其他要求如下:  1)蒸发电极可加载蒸发舟
    或者钨篮,配备标准钼舟及钨蓝各10个。  (2)蒸发电
    1套,可转换供四套蒸发源使用,可在一次抽真空操作
    后实现4种材料的顺次蒸镀,既可连续蒸镀4层不同材料。  
    2.5 真空获得系统:预抽机械泵1个,分子泵1个以及相应的
    附件,分子泵水冷系统;分子泵与沉积室之间具备闭锁条
    件。  
    2.6升降样品架。  
    2.7真空测量系统。  
    2.8膜厚测试系统。  
    2.9工作台:含真空计,蒸发源电源和相应控制系统,加热源
    控制系统,膜厚测量系统,总电源控制区。
     
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